Das durch das BMBF geförderte Projekt „DI-SIGN-HEP: Sicheres industriell anwendbares genormtes HSM basierend auf offenen EDA-Tools und Prozessoren“ ist am 01.06.2024 offiziell gestartet und wird über drei Jahre gefördert.
Quelloffene Ansätze im Hardwareentwurf haben in den letzten Jahren erhöhte Aufmerksamkeit erhalten; es gibt viele erfolgversprechende Ansätze, aber noch keine industrieweite Akzeptanz wie im Softwarebereich. Dieses Projekt wird diese Lücke weiter schließen, indem wir ein handhabbares und kommerziell leicht zu integrierendes Hardwaresicherheitsmodul (HSM), das „HEP-HSM“, mit einer komplett bis zum ASIC quelloffenen Werkzeugkette entwickeln. Dies steht im starken Kontrast zu aktuellen Projekten wie „Caliptra”, das keinen vollständigen offenen Ansatz anstrebt. Wir wollen damit ein Leuchtturmprojekt mit entsprechender Öffentlichkeitswirksamkeit schaffen, welches über seine direkte Verwendbarkeit hinaus ähnlichen Folgeprojekten den Weg ebnet, und damit zu einem Chipdesign-Ökosystems in Deutschland und Europa beiträgt.